Prof. Dr.-Ing. Stefan Butzmann

Prototypenfertigung

Größe ein- oder doppelseitige Platinen: max. 260 x 210 mm
4-lagen Multilayer Platinen: max. 220 x 200 mm
Material FR-4 1,5 mm / 1,0 mm / 0,5 mm
Kupferauflage 35 µm
Oberflächenbehandlung chem. Zinn / Gold
Bahnbreiten min. 8 mil / 0,20 mm
( 6 mil / 0,15 mm nur nach Rücksprache und Dateneinsicht )
Abstände min. 8 mil / 0,20 mm
( 6 mil / 0,15 mm nur nach Rücksprache und Dateneinsicht )
Bohrdurchmesser min.: 0,4 mm
max.: keine Begrenzung
Restringe min. 8 mil / 0,2 mm
( Padgröße - Bohrung = min. 0,4 mm )
Konturbearbeitung CNC-Fräsen mit 1,0 mm oder 2,0 mm Fräser
Lötstopp Vergrößerung der Pads um 2 mil / 0,05 mm in jede Richtung
Plotdaten Gerberformat (Extended RS-274-X)
Bohrdaten Excellon

Auftrag bitte ausfüllen:

Leiterplattenauftrag.pdf

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